ballBET贝博BB艾弗森下载|SiP被遗忘几十年，只因摩尔定律走不下去才回归大众视线

本文摘要：从苹果第一次公开发表宣告在iwhach智能手表中使用SiP技术，SiP不受注目程度日益提高，甚至被指出是“解救”摩尔定律的有错之一。

从苹果第一次公开发表宣告在iwhach智能手表中使用SiP技术，SiP不受注目程度日益提高，甚至被指出是“解救”摩尔定律的有错之一。SiP与近亲SoC业内指出摩尔定律之后有两条不切实际之路：一条是按照摩尔定律往下发展，CPU、内存、逻辑器件等将是这条路径的主导者与践行者，这些产品占有了市场的50％；另一外是打破摩尔定律的MorethanMoore路线，仿真／RF器件，无源器件、电源管理器件等，从一味执着功耗上升、性能提高，改向更为稳健的符合市场需求。针对这两条路径，分别问世了两种产品：SoC与SiP。

SoC（SystemOnaChip系统级芯片）就是指设计的角度抵达，是将系统所需的组件高度构建到一块芯片上。SiP（SystemInaPackage系统级PCB）就是指PCB的立场抵达，对有所不同芯片展开两边或变换的PCB方式，将多个具备有所不同功能的有源电子元件与附加无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先装配到一起，构建一定功能的单个标准PCB件，构成一个系统或者子系统。

当然，要谈到SoC与SiP两者的竞争关系，较理性的众说纷纭就是“互为补充”，SoC主要应用于更新换代较快的产品和军事装备拒绝高性能的产品，SiP主要用作新一代周期较短的消费类产品，如手机等。SiP在消费领域炙手可热的主要原因之一就是可构建各种无源元件。一部手机中，无源器件与有源器件的比例低于50：1，SiP可以为数量众多的无源器件寻找适合的“挚爱”。

对于高度构建的SoC而言，在一个芯片上构建数字、仿真、RF等功能，工艺相容沦为众多难题。而SiP却可在构建高度构建的情况下，回避丢弃这一问题。从PCB发展的角度来看，SiP是SOCPCB构建的基础；从集成度角度抵达，SoC只构建AP之类的逻辑系统，我们可以将SiP解读为SoC的替代方案，两者的关系可以用一个非常简单的公式回应：SiP＝SoC＋DDR＋eMMC＋……SiP的昨天、今天与明天美国是首度开始系统级PCB研究的国家，其前身是早在上世纪就开始为数据存储和特定的军事／航空航天电子设备研发的MCM（多芯片模块）。

但由于摩尔定律大大向前发展，可实现更加低廉和更加精彩地将所有东西摆放于一块芯片上，所以这种PCB方案被没获得大范围的使用。而如今，摩尔定律跑到了瓶颈期，SiP再度被推崇一起。

最先商业化的SiP模块电路是手机中的功率放大器，这类模块中可构建多频功放、功率掌控及发送转换开关等功能。SiP模块普遍应用于无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子等领域，无线通信领域的应用于是最先的，也是最普遍的。Applewatch的内部的S1模组，就是典型的SiP模块。它将AP、BB、WiFi、Bluetooth、PMU、MEMS等功能芯片以及电阻、电容、电感、巴伦、滤波器等被动器件都构建在一个PCB内部，构成一个原始的系统。

有一点值得注意，PCB板并不遵守摩尔定律，是整个系统性能提高的瓶颈。PCB技术发展到今天，布线密度无法提升，器件装配可玩性也日益增大，网络长度及器件PCB插槽的宿主效应都影响着系统性能的更进一步提高。由于不具备相近的设计思路和特点，SiP技术大自然沦为高端PCB的最佳替代。

目前，很多系统应用于早已开始应用于SiP技术部分或者全部代替原先的PCB。SiP转变了PCB作为支撑芯片相连之间的载体这一成不变的定义。

SiPPCB技术主要优势：－将有所不同用途的集成电路芯片以集成电路PCB手段展开统合，可将原先的电子电路增加70％～80％以上，整体硬件平台的运营功耗也不会因为PCB电路板增大而增加。产品在整体功耗、体积等方面取得提高；－将原本线性的功能设计或元件统合在单一芯片内，不仅可以防止设计方案被剽窃拷贝，也能利用多功能芯片统合的优势让最后产品极具市场竞争力。PCB效率高、产品上市周期短、兼容性好、减少系统成本、物理尺寸小、电性能低、低功耗、稳定性好、应用于普遍，这叫各产业如何无法抗拒SiP的欲望？SiP技术是多年来仍然不存在的技术之伸延。

奠基于现有如倒装芯片flipchip、晶圆凸块waferbumping、引线黏合wirebonding和扇形晶圆级PCBfan－outwafer－levelpackaging等的PCB技术。甚至可以这样解读：FOWLP在面积拓展的同时也特了有源或无源器件以构成SiP。

SiP的主流PCB形式是BGA，但这并不是说道不具备传统先进设备PCB技术就掌控了SiP技术。SiPPCB技术采行多种裸芯片或模块展开排序装配，若就排序方式展开区分可大体分成平面式2DPCB和3DPCB的结构。相对于2DPCB，使用填充的3DPCB技术又可以减少用于晶圆或模块的数量，从而在横向方向上减少了可摆放晶圆的层数，更进一步强化SIP技术的功能统合能力。

而内部黏合技术可以是全然的线键通（WireBonding），也可用于覆晶黏合（FlipChip），也可二者混用。除了2D与3D的PCB结构外，还可以使用多功能性基板统合组件的方式。

有所不同的芯片排序方式，与有所不同的内部黏合技术配上，使SIP的PCB形态产生多样化的人组，并可依照客户或产品的市场需求加以客制化或弹性生产。不过，SiP在合格率与计算机辅助设计方面另有待进一步提高。

据预计，SiP在智能手机中的渗透率将从2016年的10％很快提高到2018年的40％。先进设备PCB是摩尔定律的最重要助推力，对于企业而言，先进设备PCB也是PCB业的产值提高的众多利器。目前全世界PCB的产值只占到积体电路总值的10％左右，若SiP从热们到主流，这一占到比终将提升，PCB业产值终将经常出现一定幅度的提升，很有可能将超越目前积体电路的产业格局。

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